SnAgCu/Cu钎焊接头热循环时效组织与性能

来源期刊：材料热处理学报2018年第4期

论文作者：杨晓华 杨思佳 兑卫真 李晓延

文章页码：145 - 150

关键词：无铅焊料;热循环;等温时效;显微组织;力学性能;

摘    要：对热循环条件下Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊接接头界面金属间化合物(IMC)进行观察及力学性能实验,研究界面金属间化合物生长及接头抗拉强度的演变规律。改变保温时间、最低极限温度等热循环参量来做对比试验,同时在热循环上限温度下做等温时效试验与热循环试验对比。结果表明:随着循环周次的增加,界面金属间化合物的等效厚度不断增加,且下限温度越低界面金属间化合物生长越快,接头抗拉强度先稍有增加后不断下降;当在上限温度保温相同时间时,等温时效条件下界面金属间化合物的生长速率比热循环条件下快,未经历低温过程,界面原子扩散一直保持相对较快的速度。