电子封装用铜及银键合丝研究进展

来源期刊：功能材料2019年第5期

论文作者：梁爽 黄福祥 彭成 钟明君 吴保安 唐会毅

文章页码：5048 - 10116

关键词：电子封装;铜键合丝;银键合丝;成分设计;

摘    要：随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag⁺迁移和高温抗氧化抗性差等缺点。针对上述问题,广大学者进行了分析和研究,根据相关的文献、专利和产品,综述了铜及银键合丝的性能特点、成分设计、制备工艺、可靠性研究和性能改善方法,并对其发展前景进行了展望。