Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟
来源期刊：金属学报2004年第5期
论文作者：高克玮 乔利杰 李明 褚武扬 宿彦京
关键词：椭球; 裂纹愈合; Cu; 分子动力学模拟; 压应力;
摘 要：采用EAM多体势,用三维分子动力学方法模拟了Cu单晶体内椭球裂纹在加压时的愈合过程.结果表明,加压时椭球裂纹顶端沿(111)和(111)面发射位错环,它们运动到晶体表面就被其像力吸引而在表面湮灭.通过位错环不断发射、运动至表面而湮灭,椭球裂纹内的空腔被逐步"转移"到表面,从而使裂纹不断变小乃至完全愈合;与此同时,晶体表面变得凹凸不平.
高克玮1，乔利杰1，李明1，褚武扬1，宿彦京1
(1.北京科技大学材料物理系,北京,100083)
摘要:采用EAM多体势,用三维分子动力学方法模拟了Cu单晶体内椭球裂纹在加压时的愈合过程.结果表明,加压时椭球裂纹顶端沿(111)和(111)面发射位错环,它们运动到晶体表面就被其像力吸引而在表面湮灭.通过位错环不断发射、运动至表面而湮灭,椭球裂纹内的空腔被逐步"转移"到表面,从而使裂纹不断变小乃至完全愈合;与此同时,晶体表面变得凹凸不平.
关键词:椭球; 裂纹愈合; Cu; 分子动力学模拟; 压应力;
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