甲基磺酸盐快速镀镍工艺参数对镀层内应力的影响

来源期刊：材料保护2014年第8期

论文作者：林西华 费敬银 骆立立 王少兰

文章页码：10 - 20

关键词：快速电镀镍;甲基磺酸盐;内应力;添加剂;

摘    要：为了探索出能在较低温度、较宽温度范围内适合工业化生产的快速电镀镍工艺,以甲基磺酸盐溶液为基础,研究了添加剂种类、用量、施镀条件等对镀层内应力、形貌等影响的规律。结果表明:添加剂和施镀条件对镀层内应力和形貌有较大的影响,当添加剂糖精钠、1,4-丁炔二醇、对甲苯磺酰胺、十二烷基硫酸钠用量分别为2.00,0.40,0.50,0.05 g/L,镀液温度50℃,p H值3⁴,电流密度10 A/dm2时,镀层内应力最小、质量最优;与传统的镀镍方法相比,本工艺具有高效、节能等突出特点。