简介概要

碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究

来源期刊：金属学报2004年第8期

论文作者：乔木冼爱平尚建库

关键词：无Pb焊料; 电镀; Sn-Ag合金; 电子封装;

摘要：电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.

详情信息展示

乔木¹，冼爱平¹，尚建库¹

(1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)

摘要:电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.

关键词:无Pb焊料; 电镀; Sn-Ag合金; 电子封装;

【全文内容正在添加中】