高体积分数SiC_p/A356复合材料的显微组织和电导率

路建宁^1,2，王娟^1,2，郑开宏^1,2，龙骏^1,2

1. 广东省材料与加工研究所2. 广东省金属强韧化技术与应用重点实验室

摘 要：铝基复合材料在电子封装领域存在着潜在的应用前景。为获得高体积分数的铝基复合材料,利用压力浸渗法制备了高体积分数SiC颗粒增强A356复合材料（SiC_p/A356）,通过金相显微镜、XRD、SEM和EDS等分析手段对其物相、显微结构和电导率进行了表征。结果表明:用该方法制备的SiC_p/A356复合材料组织致密,颗粒分布均匀,界面结合性能较好;SiC增强颗粒与A356基体界面反应控制良好,仅有少量Al4C3脆性相生成。SiC粉体经颗粒表面氧化处理在其表面生成一层SiO₂薄膜,虽抑制了界面反应的发生,但也使复合材料的收缩减小,电阻率增大,导电性能变差。

关键词：SiCp/A356;显微组织;XRD;电导率;