石墨微片/硼粉对环氧树脂体系性能的影响
来源期刊:高分子材料科学与工程2019年第7期
论文作者:杨海冬 王德志 冯浩 李洪峰 张杨 宿凯 肖万宝 曲春艳
文章页码:56 - 61
关键词:石墨微片;环氧树脂;电阻值;防雷击;
摘 要:采用石墨微片和硼粉的复合体系制备了一种环氧树脂导电胶膜。通过绝缘测试仪、拉力试验机等对胶膜的电性能及力学性能进行了表征。结果表明,随着石墨与硼粉量的增加,电阻值和剪切强度呈明显下降的趋势。当石墨、硼粉用量分别为14.5 phr和20 phr时,胶膜的电阻值约为100 MΩ,剪切强度约为20 MPa。扫描电镜照片发现石墨微片呈片层结构分布在树脂体系中,有利于导电网络的构建;胶膜的体积电阻率和表面电阻率分别为7.29×10~7Ω·m、1.26×10~9Ω;胶膜的玻璃化转变温度约为125℃;5%热失重温度达到了347℃;固化后的胶膜具有保持自身形状的特性,且在120℃具有较宽的加工工艺窗口;该导电胶膜有望在复合材料防雷击保护等方面获得应用。
杨海冬,王德志,冯浩,李洪峰,张杨,宿凯,肖万宝,曲春艳
黑龙江省科学院石油化学研究院黑龙江省科学院高技术研究院
摘 要:采用石墨微片和硼粉的复合体系制备了一种环氧树脂导电胶膜。通过绝缘测试仪、拉力试验机等对胶膜的电性能及力学性能进行了表征。结果表明,随着石墨与硼粉量的增加,电阻值和剪切强度呈明显下降的趋势。当石墨、硼粉用量分别为14.5 phr和20 phr时,胶膜的电阻值约为100 MΩ,剪切强度约为20 MPa。扫描电镜照片发现石墨微片呈片层结构分布在树脂体系中,有利于导电网络的构建;胶膜的体积电阻率和表面电阻率分别为7.29×10~7Ω·m、1.26×10~9Ω;胶膜的玻璃化转变温度约为125℃;5%热失重温度达到了347℃;固化后的胶膜具有保持自身形状的特性,且在120℃具有较宽的加工工艺窗口;该导电胶膜有望在复合材料防雷击保护等方面获得应用。
关键词:石墨微片;环氧树脂;电阻值;防雷击;