采用金-金键合工艺制备垂直结构氮化镓发光二极管（英文）
来源期刊：功能材料与器件学报2010年第3期
论文作者：欧欣 陈静 武爱民 孙家胤
文章页码：276 - 280
关键词：晶圆键合;氮化镓;发光二极管;剥离;
摘 要：本文在采用键合工艺制备以硅为衬底的氮化镓发光二极管的工艺过程中分别尝试采用金-金,金-硅,铝-铝,铝-硅键合对。研究发现金-金键合对得到了100%的键合面积。键合工艺结束后,采用KrF激光分离氮化镓发光二极管的器件层和原蓝宝石衬底。通过超声波造影仪（SAM）和扫描电子显微镜（SEM）研究了金属键合工艺过程中相应的键合机制。
欧欣，陈静，武爱民，孙家胤
信息功能材料国家重点实验室中国科学院上海微系统与信息技术研究所
摘 要：本文在采用键合工艺制备以硅为衬底的氮化镓发光二极管的工艺过程中分别尝试采用金-金,金-硅,铝-铝,铝-硅键合对。研究发现金-金键合对得到了100%的键合面积。键合工艺结束后,采用KrF激光分离氮化镓发光二极管的器件层和原蓝宝石衬底。通过超声波造影仪（SAM）和扫描电子显微镜（SEM）研究了金属键合工艺过程中相应的键合机制。
关键词：晶圆键合;氮化镓;发光二极管;剥离;
