EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响

来源期刊：功能材料与器件学报2010年第4期

论文作者：牛利刚 杨道国 李莉

文章页码：384 - 388

关键词：动态机械分析;热机械分析;环氧模塑封;四方扁平无引脚封装;热应力;

摘    要：利用动态机械分析仪测定环氧模塑封（EMC）材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数。使用有限元软件MSC Marc分别模拟了基于EMC粘弹性、弹性两种不同性质时,QFN器件在-55⁺125℃温度条件下热应力分布,并分析了热膨胀系数对热应力的影响。结果表明:QFN器件的最大热应力出现在粘接剂、芯片和EMC材料的连接处,有限元分析中EMC的材料性质和热膨胀系数会对热应力产生较大影响。