低温自蔓燃和还原法制备纳米Mo-30Cu复合粉末及其烧结性能

来源期刊：材料导报2020年第18期

论文作者：郭世柏 易正翼 阙忠游 孙靖

文章页码：18114 - 18118

关键词：低温自蔓燃;烧结;Mo-30Cu合金;力学性能;微观组织;

摘    要：Mo-Cu合金具有高电导率、高热导率、低膨胀率等优点,被广泛应用于电子封装材料、热沉材料、集成电路散热元件等领域。本实验以硝酸铜、钼酸铵、葡萄糖和尿素为原料,采用低温自蔓燃法获得Mo-30Cu合金的前驱体粉末,然后在氢气气氛下还原制备纳米Mo-30Cu合金粉末。采用XRD衍射仪和扫描电镜研究了硝酸铜和尿素、硝酸铜和葡萄糖不同物质的量比对Mo-30Cu合金前驱体粉末和还原粉末物相、形貌和性能的影响,探讨了不同烧结温度下Mo-30Cu合金的力学性能和物理性能。实验结果表明,硝酸铜和尿素、硝酸铜和葡萄糖的最佳物质的量比分别为1∶2和1∶0.3,还原粉末细小均匀,平均粒径约为70 nm,两相分布均匀。氢气气氛下在1 300℃烧结2 h所制备合金的致密度、抗弯强度、硬度、电导率、热导率和热膨胀系数分别为98.3%、1 022 MPa、221HV、22 MS/m、195 W·m^-1·K^-1和10.5×10^-6K^-1。合金组织细小均匀,Mo、Cu两相分布均匀,断裂方式为韧性断裂。