Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料对SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头组织的影响
来源期刊：兵器材料科学与工程2016年第5期
论文作者：范晓杰 徐冬霞 王鹏 牛济泰 王东斌 陈思杰
文章页码：36 - 39
关键词：SiCP/6063Al复合材料;共晶组织;化学亲和力;真空钎焊;
摘 要：采用自制Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金对Si CP/6063Al复合材料进行真空钎焊。通过SEM、EDX实验方法分析钎料与化学镀镍后Si CP/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织。结果表明:无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金显微组织主要由富Sn相、共晶组织和单质Bi构成;其显微组织形成机制可以用化学亲和力来表征,元素间的化学亲和力参数越大,越容易形成化合物;Si Cp/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;界面生成的IMC为（CuxNi1-x）6Sn5,其晶体结构与Cu6Sn5相似,只是部分Cu原子被Ni取代。
范晓杰1，徐冬霞1，王鹏1，牛济泰1,2,3，王东斌1，陈思杰1
1. 河南理工大学材料学院2. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
摘 要：采用自制Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金对Si CP/6063Al复合材料进行真空钎焊。通过SEM、EDX实验方法分析钎料与化学镀镍后Si CP/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织。结果表明:无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金显微组织主要由富Sn相、共晶组织和单质Bi构成;其显微组织形成机制可以用化学亲和力来表征,元素间的化学亲和力参数越大,越容易形成化合物;Si Cp/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;界面生成的IMC为（CuxNi1-x）6Sn5,其晶体结构与Cu6Sn5相似,只是部分Cu原子被Ni取代。
关键词：SiCP/6063Al复合材料;共晶组织;化学亲和力;真空钎焊;
