30CrMnSiA绝热剪切带显微观察与分析

来源期刊：兵器材料科学与工程2010年第6期

论文作者：林艺生 傅学金 杨月诚

文章页码：59 - 61

关键词：30CrMnSiA;绝热剪切带;再结晶;位错;

摘    要：采用分离式霍普金森装置对30CrMnSiA的片式帽型试样进行动态剪切,利用光学显微、扫描电镜、透射电镜、显微硬度等金相分析方法对材料绝热剪切带的微观结构演化过程进行分析。研究发现,随着加载应变率的增大,剪切带发生由形变带到转变带的变化趋势,转变带呈"白亮"色,带内由尺寸约为50 nm的低位错、等轴晶粒组成,这是典型的再结晶晶粒特征。转变带形成过程可分为剪切变形、晶粒细化、晶粒断裂旋转、动态再结晶4个阶段。