铜互连线低压无磨料化学机械平坦化技术

来源期刊：稀有金属材料与工程2012年第4期

论文作者：刘效岩 刘玉岭 梁艳 胡轶 刘海晓 李晖

文章页码：717 - 721

关键词：铜互连线;无磨料;低压;FA/O型螯合剂;化学机械平坦化;

摘    要：在低压无磨料条件下,利用碱性FA/O型螯合剂具有极强螯合能力的特性,对铜互连线进行化学机械平坦化,获得了高抛光速率和表面一致性。提出了铜表面低压无磨料抛光技术的平坦化原理,在分析了抛光液化学组分与铜化学反应机理的基础上,对抛光液中的主要成分FA/O型螯合剂、氧化剂的配比和抛光工艺参数压力、抛光机转速进行了研究。结果表明:在压力为6.34kPa和抛光机转速为60r/min时,抛光液中添加5%螯合剂与1%氧化剂(体积分数,下同),抛光速率为1825nm/min,表面非均匀性为0.15。