热爆裂法去除SiO2微粉中的杂质
来源期刊：有色金属2005年第3期
论文作者：田彦文 赵乃仁 李清海 霍玉秋 翟玉春
关键词：无机非金属材料; 二氧化硅微粉; 热爆裂; 除杂质; 浸出;
摘 要：通过显微镜观察和X-射线衍射分析方法,研究用热爆裂法除去二氧化硅微粉中杂质的过程.结果表明,加热到-定温度后矿物中的包裹体发生爆裂.热爆裂处理后的二氧化硅微粉分别采用超声波水洗和酸洗处理,800℃热爆裂比700℃除杂质效果好,酸洗除杂效果较好于水洗.热爆裂处理过程伴随有二氧化硅粉体的晶型转化.
田彦文1，赵乃仁1，李清海1，霍玉秋1，翟玉春1
(1.东北大学,材料与冶金学院,沈阳,110004)
摘要:通过显微镜观察和X-射线衍射分析方法,研究用热爆裂法除去二氧化硅微粉中杂质的过程.结果表明,加热到-定温度后矿物中的包裹体发生爆裂.热爆裂处理后的二氧化硅微粉分别采用超声波水洗和酸洗处理,800℃热爆裂比700℃除杂质效果好,酸洗除杂效果较好于水洗.热爆裂处理过程伴随有二氧化硅粉体的晶型转化.
关键词:无机非金属材料; 二氧化硅微粉; 热爆裂; 除杂质; 浸出;
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