时效对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织和性能的影响
来源期刊：功能材料2007年第6期
论文作者：田保红 张毅 任凤章 龙永强 贾淑果 陈小红 刘平
关键词：Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金; 时效; 冷变形; 导电率方程;
摘 要：研究了时效温度和时效时间对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织和性能的影响.结果表明,合金经900℃固溶,不同时间时效处理后,第二相呈弥散分布.合金经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当时效温度达到500℃时,其显微硬度达到253.7Hv,导电率达到40%IACS.同时建立了该合金在500℃下,关于时效时间的一元导电率方程.时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和导电率.
田保红1，张毅2，任凤章1，龙永强1，贾淑果1，陈小红2，刘平3
(1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;
2.西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048;
3.上海理工大学,电功能材料研究所,上海,200093)
摘要:研究了时效温度和时效时间对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织和性能的影响.结果表明,合金经900℃固溶,不同时间时效处理后,第二相呈弥散分布.合金经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当时效温度达到500℃时,其显微硬度达到253.7Hv,导电率达到40%IACS.同时建立了该合金在500℃下,关于时效时间的一元导电率方程.时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和导电率.
关键词:Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金; 时效; 冷变形; 导电率方程;
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