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超声外场对SiC_p/7085复合材料界面及拉伸性能的影响

来源期刊:材料科学与工艺2016年第3期

论文作者:蒋文 李晓谦 黎正华 李畅梓

文章页码:15 - 21

关键词:超声;SiCp/7085复合材料;界面;结合;拉伸性能;

摘    要:为研究超声辅助制备工艺对SiCp/7085复合材料界面结合及拉伸性能的影响,用机械搅拌、机械搅拌+超声施振、超声施振3种工艺制备体积分数为10%的SiCp/7085复合材料.采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDS)研究各工艺对SiCp/7085复合材料的界面微观组织和拉伸性能的影响.实验结果表明:机械搅拌工艺促进大颗粒(80μm)与熔体结合,但产生了粗大Al4C3界面产物包裹层,且难改善小颗粒(37μm)与熔体界面结合差的问题;超声施振能促进界面反应,生成尺寸细小、排列规整、紧密的Mg O、Mg Al2O4界面强化相覆盖层,有效改善小颗粒与熔体界面结合;相比于7085铝合金,机械搅拌不能改善SiCp/7085复合材料拉伸性能,而超声施振的加入能显著提升材料拉伸性能.

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超声外场对SiC_p/7085复合材料界面及拉伸性能的影响

蒋文,李晓谦,黎正华,李畅梓

中南大学机电工程学院

摘 要:为研究超声辅助制备工艺对SiCp/7085复合材料界面结合及拉伸性能的影响,用机械搅拌、机械搅拌+超声施振、超声施振3种工艺制备体积分数为10%的SiCp/7085复合材料.采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDS)研究各工艺对SiCp/7085复合材料的界面微观组织和拉伸性能的影响.实验结果表明:机械搅拌工艺促进大颗粒(80μm)与熔体结合,但产生了粗大Al4C3界面产物包裹层,且难改善小颗粒(37μm)与熔体界面结合差的问题;超声施振能促进界面反应,生成尺寸细小、排列规整、紧密的Mg O、Mg Al2O4界面强化相覆盖层,有效改善小颗粒与熔体界面结合;相比于7085铝合金,机械搅拌不能改善SiCp/7085复合材料拉伸性能,而超声施振的加入能显著提升材料拉伸性能.

关键词:超声;SiCp/7085复合材料;界面;结合;拉伸性能;

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