RF-PECVD工艺参数对DLC膜结构及性能的影响

来源期刊：材料科学与工程学报2009年第2期

论文作者：谢红希 凌贵 朱正涛

文章页码：190 - 194

关键词：类金刚石薄膜;射频等离子增强化学气相沉积;拉曼光谱;透过率;

摘    要：用射频等离子增强化学气相沉积（RF-PECVD）法,在常温下实现在载玻片和单晶硅基片上沉积类金刚石（DLC）薄膜。研究结果表明,工艺参数（功率密度、氩气分压、丁烷分压和极间距）的变化对薄膜硬度和透过率影响较大。薄膜硬度随着功率密度的增加而增加;随着氩气分压或丁烷分压的增加,薄膜硬度降低。薄膜的透过率随着氩气分压先增后减;丁烷分压为0.42～0.7Pa或板极间距为4.5～8cm时,薄膜的透过率均达到90%。