基体组织对ZAlSi12Cu2Mg1微弧氧化陶瓷层组织和性能的影响
来源期刊：稀有金属材料与工程2007年增刊第3期
论文作者：杜月和 王晓军 刘彩文 刘永珍 刘向东 韩春霞
关键词：微弧氧化; 基体组织; ZAlSi12Cu2Mg1;
摘 要：研究了不同的基体组织对ZAlSi12Cu2Mg1合金微弧氧化陶瓷层厚度、硬度、截面形貌及相结构的影响规律.结果表明,ZAlSi12Cu2Mg1经过T6工艺热处理后,铸态组织中块状的初晶硅和粗大针状的共晶硅得到细化;在2种基体上均可形成厚度为110 μm的均匀、致密的微弧氧化陶瓷层,并与基体结合良好;基体组织对陶瓷层的显微硬度有影响,铸态基体上形成的陶瓷层的维氏显微硬度为5100 MPa,而经过T6工艺热处理的基体上形成的陶瓷层的显微硬度可以达到HV7200MPa;两者相比,后者比前者提高了41%;陶瓷层主要由α-Al2O3,γ-Al2O3,Al,Al2SiO5及非晶相组成.
杜月和1，王晓军2，刘彩文2，刘永珍2，刘向东2，韩春霞2
(1.驻四四七厂军代室,内蒙古,包头,014033;
2.内蒙古工业大学,内蒙古,呼和浩特,010051)
摘要:研究了不同的基体组织对ZAlSi12Cu2Mg1合金微弧氧化陶瓷层厚度、硬度、截面形貌及相结构的影响规律.结果表明,ZAlSi12Cu2Mg1经过T6工艺热处理后,铸态组织中块状的初晶硅和粗大针状的共晶硅得到细化;在2种基体上均可形成厚度为110 μm的均匀、致密的微弧氧化陶瓷层,并与基体结合良好;基体组织对陶瓷层的显微硬度有影响,铸态基体上形成的陶瓷层的维氏显微硬度为5100 MPa,而经过T6工艺热处理的基体上形成的陶瓷层的显微硬度可以达到HV7200MPa;两者相比,后者比前者提高了41%;陶瓷层主要由α-Al2O3,γ-Al2O3,Al,Al2SiO5及非晶相组成.
关键词:微弧氧化; 基体组织; ZAlSi12Cu2Mg1;
【全文内容正在添加中】
