一个共面双滑移取向Cu单晶体疲劳位错结构的热稳定性研究

郭巍巍¹，齐成军¹，李小武^1,2

1. 东北大学理学院材料物理与化学研究所2. 东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室

摘 要：在不同塑性应变幅下对[233]共面双滑移取向Cu单晶体进行疲劳实验直至循环饱和,然后在不同温度进行退火处理.利用SEM-ECC和TEM观察疲劳位错结构及其退火后微观结构的变化.结果表明,退火温度为300℃时,位错结构均发生了明显的回复,高应变幅下疲劳样品中甚至出现了部分再结晶.在500和800℃退火,所有晶体都发生了严重的再结晶,并且有大量的退火孪晶出现.随着塑性应变幅和累积塑性应变量的增加,应变集中程度明显增加,为再结晶的发生和孪晶的萌生提供了更大的局部应变能,所以再结晶发生得更为显著,退火孪晶变得更为粗大且数量增加.退火挛晶的形成与层错的出现有密切关系.DSC测试分析表明,再结晶的发生不是突发式的,而是一个缓慢的过程.

关键词：Cu单晶体;疲劳位错结构;热稳定性;再结晶;退火孪晶;