Cu-Al合金平板内氧化组织性能研究
来源期刊：材料热处理学报2009年第2期
论文作者：田保红 张旦闻 苏凡凡 任凤章 赵冬梅 贾淑果
关键词：Al2O3/Cu复合材料; 内氧化法; 弥散强化; 导电率; 显微硬度;
摘 要：采用简化的内氧化工艺制备了Al203/Cu复合材料,研究不同内氧化时间(3～10h)及不同变形量(20%～80%)下的Al203/Cu复合材料的显微硬度和导电率,并对其显微组织进行了分析.结果表明:内氧化法制备的Al203/Cu复合材料中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;复合材料的表面和内部的晶粒大小明显不同,表面晶粒较小(粒径10～30μm);冷加工变形量越大,Al2O3颗粒与位错的缠结越严重;经900℃内氧化制备的A12O3/Cu复合材料具有良好的导电率和显微硬度.
田保红1，张旦闻2，苏凡凡1，任凤章1，赵冬梅1，贾淑果1
(1.河南科技大学材料学院,河南,洛阳,471003;
2.洛阳理工学院机电学院,河南,洛阳,471023)
摘要:采用简化的内氧化工艺制备了Al203/Cu复合材料,研究不同内氧化时间(3～10h)及不同变形量(20%～80%)下的Al203/Cu复合材料的显微硬度和导电率,并对其显微组织进行了分析.结果表明:内氧化法制备的Al203/Cu复合材料中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;复合材料的表面和内部的晶粒大小明显不同,表面晶粒较小(粒径10～30μm);冷加工变形量越大,Al2O3颗粒与位错的缠结越严重;经900℃内氧化制备的A12O3/Cu复合材料具有良好的导电率和显微硬度.
关键词:Al2O3/Cu复合材料; 内氧化法; 弥散强化; 导电率; 显微硬度;
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