烧结温度对高速压制制备弥散强化铜材料导电率的影响

李贺^1,2，尹海清¹，易善杰³，DilFaraz Khan^1,4，曹慧钦¹，张桐¹，曲选辉¹

1. 北京科技大学新材料技术研究院粉末冶金研究所2. 长城汽车股份有限公司3. 江苏常宝钢管股份有限公司4. 本努科技大学物理系

摘 要：弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性,孔洞是影响导电率的重要因素.本文采用高速压制成形技术,对Al2O3质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形,研究了压制速度对生坯的影响.当压制速度为9.4 m·s-1时得到密度为8.46 g·cm-3的生坯.研究了烧结温度对烧结所得Al2O3弥散强化铜试样导电率的影响.当生坯密度相同时,烧结温度越高,所得试样的导电率也越高.断口与金相分析表明:烧结温度为950℃时,烧结不充分,颗粒边界以及孔洞多而明显,孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时,颗粒边界消失,孔洞圆化,韧窝出现,烧结坯的电导率为71.3%IACS.

关键词：金属基复合材料;氧化物弥散强化;铜;氧化铝;高速压制;烧结温度;导电率;