倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状
来源期刊：材料导报2005年第9期
论文作者：何大鹏 于大全 王来 赵杰 马海涛
关键词：凸点凸点下金属层(UBM); 金属间化合物(IMC); 剥落;
摘 要：随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当前研究的热点.综述了UBM与凸点反应研究的最新进展,总结了钎焊过程中的界面反应和元素扩散行为,分析了界面金属间化合物层(IMC)在长时间回流焊接过程中剥落的原因,进一步指出了凸点与UBM反应研究的趋势.
何大鹏1，于大全1，王来1，赵杰1，马海涛1
(1.大连理工大学材料工程系,大连,116023)
摘要:随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当前研究的热点.综述了UBM与凸点反应研究的最新进展,总结了钎焊过程中的界面反应和元素扩散行为,分析了界面金属间化合物层(IMC)在长时间回流焊接过程中剥落的原因,进一步指出了凸点与UBM反应研究的趋势.
关键词:凸点凸点下金属层(UBM); 金属间化合物(IMC); 剥落;
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