简介概要

铜基引线框架材料研究进展

来源期刊：材料开发与应用2008年第4期

论文作者：田保红张毅贾淑果范莉刘平

关键词：集成电路; 引线框架; Cu-Ni-Si合金;

摘要：引线框架是集成电路中极为关键的部件之一,其主要功能是支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路等.铜合金以其优良的性能成为重要的引线框架材料.本文综述了铜基引线框架的国内外研究现状,并重点介绍了在Cu-Ni-Si合金中加入微量合金元素P、Cr、Ag的微合金化研究成果.

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田保红¹，张毅²，贾淑果¹，范莉¹，刘平¹

(1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;
2.西安理工大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710048)

摘要:引线框架是集成电路中极为关键的部件之一,其主要功能是支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路等.铜合金以其优良的性能成为重要的引线框架材料.本文综述了铜基引线框架的国内外研究现状,并重点介绍了在Cu-Ni-Si合金中加入微量合金元素P、Cr、Ag的微合金化研究成果.

关键词:集成电路; 引线框架; Cu-Ni-Si合金;

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