超大集成电路互连线电沉积铜的研究动态
来源期刊：材料保护2005年第12期
论文作者：郁祖湛 成旦红 王建泳 张炜
关键词：电沉积铜; 脉冲电沉积; 超大规模集成电路; 互连;
摘 要：铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性.在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互连材料的铜互连技术发展非常迅速,铜互连工艺采用了许多新的技术,其中电沉积铜就是核心技术之一.介绍了目前ULSI铜互连中电沉积铜技术所涉及到的镀液组成、脉冲电流的应用、电沉积装置和性能等方面的研究状况.
郁祖湛1，成旦红2，王建泳3，张炜4
(1.复旦大学化学系,上海,200433;
2.中国浦东干部学院培训部,上海,201204;
3.上海大学环境与化学工程学院,上海 200444;
4.上海大学化学系,上海,200444)
摘要:铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性.在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互连材料的铜互连技术发展非常迅速,铜互连工艺采用了许多新的技术,其中电沉积铜就是核心技术之一.介绍了目前ULSI铜互连中电沉积铜技术所涉及到的镀液组成、脉冲电流的应用、电沉积装置和性能等方面的研究状况.
关键词:电沉积铜; 脉冲电沉积; 超大规模集成电路; 互连;
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