电子封装材料的研究现状及进展
来源期刊：材料导报2004年第6期
论文作者：王志法 杨会娟 郭磊 王海山 莫文剑
关键词：电子封装; KCK; 复合材料; 三明治复合板;
摘 要：根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景.
王志法1，杨会娟1，郭磊1，王海山1，莫文剑1
(1.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083)
摘要:根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景.
关键词:电子封装; KCK; 复合材料; 三明治复合板;
【全文内容正在添加中】
