电子器件铝材质外壳激光焊接工艺技术和设备选择原则
来源期刊：磁性材料及器件2018年第6期
论文作者：彭兴文 赵瓛 万喜新 卢丹丹 邓学文
文章页码：34 - 38
关键词：电子器件;铝材质外壳;激光焊接;工艺技术;设备选择;
摘 要：电子器件铝质外壳气密性封装采用激光焊接存在四方面难点。根据铝材质外壳的特性及铝材质激光焊接机理,结合国军标相关要求,提出了如何选择激光器和激光功率的方法,进行焊缝熔深优化、防止焊缝的金相组织变差的措施。对激光焊接设备选择的主要原则提出了建议。
彭兴文1，赵瓛2，万喜新2，卢丹丹1，邓学文1
1. 中国电子科技集团公司第二十六研究所2. 中国电子科技集团公司第四十八研究所
摘 要：电子器件铝质外壳气密性封装采用激光焊接存在四方面难点。根据铝材质外壳的特性及铝材质激光焊接机理,结合国军标相关要求,提出了如何选择激光器和激光功率的方法,进行焊缝熔深优化、防止焊缝的金相组织变差的措施。对激光焊接设备选择的主要原则提出了建议。
关键词：电子器件;铝材质外壳;激光焊接;工艺技术;设备选择;
