不同Al含量Cu-Al合金内氧化后的组织对比
来源期刊：材料热处理学报2014年第9期
论文作者：李玉娟 任凤章 王晓伟 李炎 魏世忠
文章页码：29 - 32
关键词：弥散强化;Cu-Al2O3复合材料;内氧化法;显微组织;
摘 要：不同Al含量（0.16%、0.3%和0.5%）的Cu-Al合金薄板使用Cu2O粉末包埋法内氧化,制备Cu-Al2O3弥散强化铜合金,并对其微观组织进行分析。结果表明,合金的内氧化层表层晶粒均比内部晶粒明显细小,表面晶粒为530μm,内部晶粒为30100μm;随内氧化时间增加,内氧化层深增加,但随Al含量增加而减小;内氧化层的微观组织为大量细小γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上;内氧化层表层γ-Al2O3粒子大小为2050 nm,间距为50150 nm,γ-Al2O3粒子与基体Cu的界面匹配关系是（022）Cu//（220）γ,为共格界面。
李玉娟1，任凤章1，王晓伟2，李炎1，魏世忠1
1. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 中航光电科技股份有限公司连接技术研究院
摘 要：不同Al含量（0.16%、0.3%和0.5%）的Cu-Al合金薄板使用Cu2O粉末包埋法内氧化,制备Cu-Al2O3弥散强化铜合金,并对其微观组织进行分析。结果表明,合金的内氧化层表层晶粒均比内部晶粒明显细小,表面晶粒为530μm,内部晶粒为30100μm;随内氧化时间增加,内氧化层深增加,但随Al含量增加而减小;内氧化层的微观组织为大量细小γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上;内氧化层表层γ-Al2O3粒子大小为2050 nm,间距为50150 nm,γ-Al2O3粒子与基体Cu的界面匹配关系是（022）Cu//（220）γ,为共格界面。
关键词：弥散强化;Cu-Al2O3复合材料;内氧化法;显微组织;
