球料比对Al-Si合金材料组织与热物理性能的影响
来源期刊：粉末冶金技术2009年第4期
论文作者：易丹青 杨伏良 喻盈捷 李伟滋
关键词：高硅铝合金; 电子封装; 高能球磨; 铝硅复合材料;
摘 要：为制备出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备了Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料.采用透射电镜、金相显微镜及热物性测试仪,对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数及热导率进行了分析.试验结果表明:随着球料比增加,材料内部组织不断细化;Al-Si合金粉末经24 h球磨及挤压后,所制备材料的致密度均大于99%,气密性均达到了10-9数量级;材料在100℃的热膨胀系数均低于13×10-6K-1;热导率均在120W/(m·K)以上,当球料比为10 ∶1时,材料热导率达到最大值142W/(m·K).
易丹青1，杨伏良1，喻盈捷3，李伟滋4
(1.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;
2.中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,长沙,410083;
3.中国石油大学机电学院,北京,100000;
4.湘潭大学信息工程学院,湖南湘潭,411105)
摘要:为制备出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备了Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料.采用透射电镜、金相显微镜及热物性测试仪,对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数及热导率进行了分析.试验结果表明:随着球料比增加,材料内部组织不断细化;Al-Si合金粉末经24 h球磨及挤压后,所制备材料的致密度均大于99%,气密性均达到了10-9数量级;材料在100℃的热膨胀系数均低于13×10-6K-1;热导率均在120W/(m·K)以上,当球料比为10 ∶1时,材料热导率达到最大值142W/(m·K).
关键词:高硅铝合金; 电子封装; 高能球磨; 铝硅复合材料;
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