喷射沉积制备新型电子封装材料70%Si-Al的研究
来源期刊：金属学报2005年第12期
论文作者：田冲 赵九洲 王晓峰
关键词：70％Si-Al合金; 电子封装材料; 喷射沉积; 热等静压; 热膨胀;
摘 要：采用喷射沉积技术制备了新型电子封装材料70%Si-Al合金,对其进行热等静压致密化处理后,测试了合金的主要性能.结果表明:喷射沉积70%Si-Al合金的密度低,组织细小均匀,各向同性,Si相粒子尺寸在10-20 μm之间且弥散分布.新型70%Si-Al合金具有与Si和GaAs等半导体材料相近的热膨胀系数,热稳定性好,经热等静压后合金的性能进一步提高.喷射沉积70%Si-Al合金具有良好的机械加工性能,可以用作功率芯片、微波电子器件、集成电路块等的封装材料.
田冲1，赵九洲1，王晓峰1
(1.中国科学院金属研究所,沈阳,110016)
摘要:采用喷射沉积技术制备了新型电子封装材料70%Si-Al合金,对其进行热等静压致密化处理后,测试了合金的主要性能.结果表明:喷射沉积70%Si-Al合金的密度低,组织细小均匀,各向同性,Si相粒子尺寸在10-20 μm之间且弥散分布.新型70%Si-Al合金具有与Si和GaAs等半导体材料相近的热膨胀系数,热稳定性好,经热等静压后合金的性能进一步提高.喷射沉积70%Si-Al合金具有良好的机械加工性能,可以用作功率芯片、微波电子器件、集成电路块等的封装材料.
关键词:70％Si-Al合金; 电子封装材料; 喷射沉积; 热等静压; 热膨胀;
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