钨粉化学镀铜对W/15Cu电子封装材料性能的影响
来源期刊：稀有金属材料与工程2007年第3期
论文作者：王志法 崔大田 吴泓 郑秋波 姜国圣
关键词：化学镀铜; W/15Cu合金; 电子封装材料; 诱导铜; 熔渗;
摘 要：采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜,经压型,熔渗后制成W/15Cu合金.用扫描电镜研究了材料的显微结构,并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能,通过与传统工艺制备的W/15Cu合金的显微组织以及物理性能方面做比较,讨论了钨粉化学镀铜对W/15Cu合金性能的影响.结果表明,钨粉化学镀铜对于提高钨生坯成形性能、改善钨铜复合材料的显微组织结构、提高材料物理性能方面都有很大作用.经过综合比较,镀铜含量以2%为宜.
王志法1，崔大田1，吴泓1，郑秋波1，姜国圣1
(1.中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083)
摘要:采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜,经压型,熔渗后制成W/15Cu合金.用扫描电镜研究了材料的显微结构,并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能,通过与传统工艺制备的W/15Cu合金的显微组织以及物理性能方面做比较,讨论了钨粉化学镀铜对W/15Cu合金性能的影响.结果表明,钨粉化学镀铜对于提高钨生坯成形性能、改善钨铜复合材料的显微组织结构、提高材料物理性能方面都有很大作用.经过综合比较,镀铜含量以2%为宜.
关键词:化学镀铜; W/15Cu合金; 电子封装材料; 诱导铜; 熔渗;
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